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6-16kW高效率钻石切割专用绿激光切割机

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  • 公司名称上海续波光电技术有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/8/29 9:45:07
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上海续波光电技术有限公司是一家专业从事高性能薄膜沉积及处理设备、光电材料及软件、金刚石合成及应用、激光等离子体仿真和诊断等产品及服务进口的技术贸易服务型公司。公司至今已与法国、德国、英国、瑞士、意大利、美国、加拿大、日本、俄罗斯等国家的多家企业建立了战略合作关系,并服务于国内从事微电子、半导体、光学、纳米技术等领域的研究所和大学。公司从事领域及产品主要包括:加速器质谱仪:第三代14C加速器质谱仪系统(AMS),包括全套可兼容第三代石墨化系统AGE3、气动压样装置PSP、铁制分配器FED、管密封装置TSE、气体电离探测器GID、气体接口系统GIS、碳酸盐处理系统CHS、同位素比质谱仪IRMS。薄膜制备及处理:磁控溅射仪(magnetron sputtering system)、电子束蒸镀设备(E-beam Evaporation system)、离子束溅射沉积(IBS system)、化学束外延镀膜(CBE/GSMBE)、分子束外延设备(MBE)、离子减薄仪(Ion Milling)、超高真空多功能镀膜设备、高精密光学镀膜设备(Optical Coating system)、刻蚀机(RIE, RIEB)、超导约瑟夫森结制备(Josephson Junction, Qubits);金刚石制备及应用:纳米晶金刚石制备设备、热丝化学气相沉积(HFCVD)、CVD单晶金刚石合成设备、CVD光学级金刚石窗口合成、微波等离子化学气相沉积(MPCVD)、工具级金刚石涂层制备(tool coating)、金刚石单晶/多晶掺杂(single crystal diamond and doping)、CVD金刚石单晶及其应用、高温高压金刚石单晶(HPHT diamond)、金刚石抛光设备(diamond polishing)、激光切割设备(laser cutting)、钻石净度及切工评定仪器;高能密度物理:辐射流体力学模拟、原子光谱分析软件、多维碰撞辐射软件、三维热辐射CAD软件、状态方程和不透明度、原子物理数据库;微波干涉仪、金刚石靶丸、超高功率输出窗口;激光器与设计:固体激光器设计软件(Solid-state Laser)、光纤激光器设计软件(Fiber laser)、半导体激光器设计软件(Semiconductor laser)、激光镜面镀膜设备(Lasers coating system)、高功率激光输出窗口(High power output window)、高功率激光热沉片(Heat Sink)、高功率钻石激光器(Diamond Laser)、金刚石窗口镀增透膜(AR coating service);
质谱仪
钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力:Diamondsawing金刚石锯切Diamondmarking金刚石雕刻Diamonddrilling金刚石钻孔创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工,且获得干净切割表面和较低的重量损失
6-16kW高效率钻石切割专用绿激光切割机 产品信息

钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力:

·             Diamond sawing金刚石锯切

·             Diamond marking金刚石雕刻

·             Diamond drilling金刚石钻孔

创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工,且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低,该设备是一款的解决方案,不仅适用于大型钻石切割企业,并且适合中小型工厂。
 

双通道多尺度可视系统,能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。

其他特点:
 

·             激光束偏转光学系统,保证非常精密钻石加工。

·             激光束操纵系统,用于减少宝石加工过程中的重量损失

·             实时控制钻石加工

·             宝石冷却和通风系统

·             宝石保护系统

·             与其他类似的设备相比,我们的设备尺寸很小

·             全自动双面锯切(可选)

·             绿激光或红外激光(可选)

·             Cassette processing

基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件:固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统,并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。

 
 
规格如下:
 

激光

激光波长, 频率

脉冲持续时间

平均功率

冷却

532nm, 3-10kHz,

50-60ns,

6-16W

水冷

光学

主聚焦镜

收敛角

聚焦光斑直径

100 mm

0.06 rad

12 microns.

机械

机械分辨率

光学分辨率

平台移动距离

1.25mkm,

0.25mkm

50mm

技术

切割角度

出口宽度

单程高度

宝石温度

0.010 rad,

25 microns,

50-250 microns,

up to 75 degrees

性能

切割效率

平均重量损耗:

  单面加工

  两面加工

样品尺寸

100 ct / 8 hr

 

1.2%,

1.0%

40mm

概况

设备尺寸

供电要求

功率消耗

总重

空间需求

压缩空气

240х360х1100mm

600х600х750mm,

2500W

180 kg

3 sq.m.

4 atm.

 

 

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